據(jù)日經(jīng)BP社報(bào)道，日前德州儀器|儀表（TI）開發(fā)商大會(huì)在中國深圳正式召開，德州儀器首席科學(xué)家方進(jìn)（Gene Frantz)分析了2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想。會(huì)上TI還展示了基于前端數(shù)字信號(hào)處理與模擬技術(shù)的創(chuàng)新 應(yīng)用，如無線自動(dòng)讀表機(jī)閱讀/感應(yīng)網(wǎng)絡(luò)、Android平臺(tái)上的OMAP/DaVinci解決方案等。

2020年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

方進(jìn)指出，隨著對(duì)視訊影像、車用電子、通訊設(shè)備、工業(yè)及醫(yī)療等相關(guān)應(yīng)用的需求提升，全球DSP、微控制器和模擬元件的需求持續(xù)以驚人的速度攀 升，到2020年，全球嵌入式處理器市場(chǎng)將擁有突破300億美元，模擬市場(chǎng)則有超過1000億美元的市場(chǎng)規(guī)模。綠色裝置、機(jī)器人技術(shù)、醫(yī)療電子等相關(guān)應(yīng) 用，將成為2020年驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)成長的主要?jiǎng)恿Α?

2020年半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)

對(duì)于半導(dǎo)體科技未來發(fā)展趨勢(shì)，方進(jìn)認(rèn)為，到2020年，集成電路（IC）技術(shù)將發(fā)展到非常精細(xì)的程度，在許多方面會(huì)產(chǎn)生革命性的變化，他列舉了一些極富前瞻性的思想，比如：

多核趨勢(shì)及靈活的協(xié)處理器革命。    并行處理帶來半導(dǎo)體性能的疾速提升， 未來IC產(chǎn)業(yè)通用性將變得極其重要，系統(tǒng)需要更多靈活可編程的DSP核，并增加優(yōu)化的可編程的協(xié)處理器，以迎接未來創(chuàng)新應(yīng)用所帶來的高效嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

低功耗節(jié)能時(shí)代到來。半導(dǎo)體器件功耗將達(dá)到每18個(gè)月縮減一半，這使得永續(xù)設(shè)施成為可能，某些情況下電池將被能源清除技術(shù)及能源存儲(chǔ)單元所替代。

SiP技術(shù)普及．未來使用尖端的疊層裸片技術(shù) (SiP) 進(jìn)行集成將與嵌入式片上系統(tǒng)（SoC）一樣普遍，SiP技術(shù)能夠節(jié)省主板空間、減少組件數(shù)目，允許不同技術(shù)的包集成，大大簡化開發(fā)時(shí)間和成本。 未來科技生活預(yù)測(cè)

方進(jìn)說：“科學(xué)演進(jìn)與技術(shù)創(chuàng)新將大大改變?nèi)祟惖纳罘绞剑鳛闃I(yè)界公認(rèn)的科技創(chuàng)新者，TI致力于一系列尖端科技應(yīng)用的研發(fā)以提升人類生活質(zhì)量”，其中包括：

綠色裝置和機(jī)器人技術(shù)。    TI一直致力于環(huán)境保護(hù)與全球綠色工程相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與投入，如替代能源、高效動(dòng)力產(chǎn)品、優(yōu)化的照明方案和永續(xù)設(shè)施等，這包括三個(gè)方面：用現(xiàn)在的技術(shù)開發(fā) 非傳統(tǒng)能源（太陽能、水能、風(fēng)能等）；二是將晶體管的功耗降至更低；三是能源采集技術(shù)更加成熟。而機(jī)器人技術(shù)將大幅提升工業(yè)生產(chǎn)的自動(dòng)化和人類生活的便捷 化，2020年，我們需要用機(jī)器人來為我們做很多我們不想做或不能做的事情。TI在替代人類及肢體操作（如眼睛、腿臂、器官等）和人機(jī)交互直接接口方面進(jìn) 行探索，使科技的進(jìn)步與創(chuàng)新更好地服務(wù)于人類的生產(chǎn)與日常生活。

醫(yī)療電子革命。    人類對(duì)生活質(zhì)量提升的訴求，推動(dòng)了醫(yī)療電子革命。比如美國南加洲大學(xué)正在研究的人工視覺，將芯片植入人體，可以讓盲人重見光明。未來各種自動(dòng)化的醫(yī)療設(shè)備及視頻裝置將使人們不必親赴醫(yī)院就診。

方進(jìn)最后還指出，多核一定是未來的發(fā)展趨勢(shì)，因?yàn)閺倪^去幾年來看，時(shí)鐘頻率已到了一個(gè)極點(diǎn)，時(shí)鐘頻率的提升，已受到石英晶振的制約，除非將來有 新的替代材料。而未來的系統(tǒng)將由眾多異構(gòu)處理單元組成，每個(gè)單元都是一個(gè)單時(shí)鐘域處理器，處理元件的布局風(fēng)格將類似于目前的FPGA。方進(jìn)甚至還大膽地預(yù) 測(cè)，未來可能出現(xiàn)集成幾百個(gè)甚至幾千個(gè)處理器內(nèi)核的IC。